電子產業的迅猛發展早就導熱材料行業的飛速進步，其中導熱灌封膠就是其中之一。那么高導熱系數的導熱灌封膠主要有哪些呢?
 

導熱灌封膠，就是可以導熱的灌封材料，包括環氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠，如果對強度要求不大的話，一般選擇有機硅導熱灌封膠，產品凝固后是軟的具有彈性，可以用指甲輕松摳掉。

電子灌封膠的通常使用的作用是：防水，絕緣，防震，密封，如果是導熱電子灌封膠的話，它除了有上面的使用范圍，還應具備以下特性：幫助產品散熱、增加產品使用壽命，防止產品溫度過高而老化。

導熱灌封膠有良具有好的導熱性和阻燃性，低粘度，流平性好， 固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好，附著力強，絕緣，防潮，抗震，耐電暈，抗漏電和耐高低溫。

那么如何選擇高導熱系數的導熱灌封膠產品呢?針對于導熱系數，我們也做了相關的產品介紹，如果您對高導熱灌封膠感興趣，可以瀏覽高導熱灌封膠。

前面介紹了，導熱灌封膠常用的有環氧和有機硅，但是根據產品的不同，有機硅跟環氧都有不同導熱值的產品，如果高導熱的應該是有機硅多一點，因為有機硅比環氧有更優的操作性，但環氧固化后剛性更高，具體還需要所灌封的產品的需求來定。

有機硅電子灌封膠的導熱系數在1.0-4.0之間，一般導熱系數在1.0以上的耐溫效果都是很不錯的，當然需要去測試。比如，高溫測試看是否膠水會脫落，是否變形等狀況的產生。因此選擇有機硅導熱灌封膠是高導熱系數要去非常可以選擇的產品了。